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Home ºñ»óÀå(Àå¿Ü) ´º½ºÁ¾ÇÕ |
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| Á¦¸ñ : Çѹ̹ݵµÃ¼, AI ¹ÝµµÃ¼ ÅõÀÚ·Î 2ºÐ±â ¸ÅÃâ 2511¾ï "â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ë"
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| 2026³â 07¿ù 14ÀÏ 10:55 ÃÖÁöÀº ±âÀÚ |
| Çѹ̹ݵµÃ¼, AI ¹ÝµµÃ¼ ÅõÀÚ·Î 2ºÐ±â ¸ÅÃâ 2511¾ï "â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ë" |

Çѹ̹ݵµÃ¼°¡ AI(ÀΰøÁö´É) ¹ÝµµÃ¼ ÅõÀÚ È®´ë¿¡ ÈûÀÔ¾î ¿ÃÇØ 2ºÐ±â â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ë ¸ÅÃâÀ» ´Þ¼ºÇß´Ù.
Çѹ̹ݵµÃ¼´Â ¿Ã 2ºÐ±â ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ 2511¾ï¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 1303¾ï¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù°í 14ÀÏ ¹àÇû´Ù. Áö³ÇØ µ¿±â ´ëºñ ¸ÅÃâÀº 39.5%, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 51% Áõ°¡Çß´Ù. ¸ÅÃâÀº â»ç ÀÌ·¡ »ç»ó Ãִ븦, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü ¿ª½Ã ¿ª´ë ÃÖ°í ¼öÁØÀÎ 51.9%¸¦ ½ÃÇöÇß´Ù.
AI ½ÃÀå ¼ºÀåÀ¸·Î ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀÇ »ý»ê½Ã¼³ ÅõÀÚ°¡ È®´ëµÇ¸é¼ HBM(°í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®)¿ë TC(¿¾ÐÂø)º»´õ¿Í MSVP(Micro SAW & Vision Placement) Àåºñ ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇÑ °ÍÀÌ ½ÇÀûÀ» °ßÀÎÇß´Ù. Çѹ̹ݵµÃ¼´Â ±Û·Î¹ú TCº»´õ ½ÃÀå Á¡À¯À² 1À§¸¦ À¯ÁöÇϰí ÀÖ´Ù. ¿ÃÇØ ¸Þ¸ð¸® ¾÷üµéÀÌ HBM4 ¾ç»ê¿¡ º»°Ý Âø¼öÇÏ¸é¼ HBM4¿ë TCº»´õ °ø±Þµµ È®´ëµÆ´Ù. ÀÌ¿¡ ¿ÃÇØ ¸»°ú ³»³â ÃÊ HBM4E ¾ç»êÀÌ º»°ÝȵǸé Â÷¼¼´ë TCº»´õ ¼ö¿äµµ ´õ¿í ´Ã¾î³¯ °ÍÀ̶ó´Â°Ô ȸ»çÃø ±â´ë´Ù. ½ÇÁ¦·Î ÃÖ±Ù ±Û·Î¹ú ¸Þ¸ð¸® ±â¾÷µéÀÌ HBM ½Ã¼³ÅõÀÚ È®Àå °èȹÀ» ÀÕ´Þ¾Æ ¹ßÇ¥ÇÏ¸é¼ HBM¿ë TCº»´õ ¼ö¿ä´Â Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
´ëÇ¥ÀûÀ¸·Î ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº HBM »ý»êÀ» È®´ëÇϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ±â¾÷ AUO, ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) ±â¾÷ PSMC·ÎºÎÅÍ ÆÕ(°øÀå)À» ÀμöÇß´Ù. ½Ì°¡Æ÷¸£ ¿ìµå·£µå¿Í ¹Ì±¹ ¾ÆÀÌ´ÙÈ£ º¸À̽Ã, ´º¿å ¸Þ°¡ ÆÑÅ丮 µî¿¡¼µµ »õ·Î¿î HBM ÆÐŰ¡ ÆÕÀ» °Ç¼³ ÁßÀÌ´Ù. ÀÌ´Þ ÃÊ¿¡´Â ÀϺ» È÷·Î½Ã¸¶¿¡ HBM ÆÐŰ¡ ÆÕÀ» ÅõÀÚÇÏ°í ¹Ì±¹ ³» Á¦Á¶½Ã¼³ ÅõÀÚ¾×À» ±âÁ¸ 2000¾ï´Þ·¯(¾à 300Á¶¿ø)¿¡¼ 2500¾ï´Þ·¯(¾à 375Á¶¿ø)·Î »óÇâ Á¶Á¤ÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
Çѹ̹ݵµÃ¼´Â Â÷¼¼´ë HBM ½ÃÀå ¼ö¿ä ´ëÀÀ¿¡µµ ¼Óµµ¸¦ ³¾ °èȹÀÌ´Ù. ¿ÃÇØ ¸» '2¼¼´ë ÇÏÀ̺긮µå º»´õ' ½ÃÁ¦Ç°À» ¼±º¸ÀÌ°í ³»³â »ó¹Ý±â '¿ÍÀ̵å TCº»´õ'¸¦ Ãâ½ÃÇØ ¹Ì·¡ ½ÃÀå ¼±Á¡¿¡ ³ª¼±´Ù. 2¼¼´ë ÇÏÀ̺긮µå º»´õ´Â 2029³âÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â 16´Ü ÀÌ»ó HBM ¾ç»ê ½ÃÁ¡¿¡ ¸ÂÃç ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î ´ëÀÀÇÑ´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
MSVP Àåºñµµ ½ÇÀû °³¼±¿¡ ÈûÀ» º¸ÅÉ´Ù. MSVP´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁöÀÇ Àý´Ü¡¤¼¼Ã´¡¤°ÇÁ¶¡¤°Ë»ç¡¤¼±º°¡¤ÀûÀç °øÁ¤À» ¼öÇàÇÏ´Â Àåºñ´Ù. ÃÖ±Ù AI ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¿¡ PLP(Panel-Level Packaging) Àû¿ëÀÌ È®´ëµÇ¸é¼ °ü·Ã Àåºñ ¼ö¿äµµ ºü¸£°Ô ´Ã°í ÀÖ´Ù.
Çѹ̹ݵµÃ¼´Â AI¿ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇÑ 2.5D ÆÐŰ¡ Àåºñ 3Á¾µµ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®¿Í ÈİøÁ¤(OSAT) ¾÷ü¿¡ °ø±ÞÇϰí ÀÖ´Ù. ¿ÃÇØ Ãâ½ÃÇÑ '2.5D TC º»´õ 40'Àº Ĩ ¿Â ¿þÀÌÆÛ(Chip on Wafer) °øÁ¤¿¡, 'FC º»´õ 3.5'¿Í 'FC º»´õ 75'´Â ¿þÀÌÆÛ ¿Â ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®(Wafer-on-Substrate) °øÁ¤¿¡ °¢°¢ Æ¯ÈµÈ Àåºñ´Ù.
Çѹ̹ݵµÃ¼ °ü°èÀÚ´Â "AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå º¯È¿¡ ¸ÂÃç ½ÅÁ¦Ç°ÀÎ 2.5D ÆÐŰ¡ Àåºñ °ø±ÞÀ» È®´ëÇÒ °Í"À̶ó¸ç "°íµµÈµÇ´Â AI ÆÐŰ¡ ½ÃÀå¿¡ ¸ÂÃãÇü ÷´Ü Àåºñ¸¦ Àû±â¿¡ °ø±ÞÇØ ¼ºÀå¼¼¸¦ À̾°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
ÃÖÁöÀº ±âÀÚ choiji@mt.co.kr
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Çѹ̹ݵµÃ¼, AI ¹ÝµµÃ¼ ÅõÀÚ·Î 2ºÐ±â ¸ÅÃâ 2511¾ï "â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ë"
Àå¿Ü½ÃÀå,ºñ»óÀå½ÃÀå,Àå¿ÜÁÖ½Ä,ºñ»óÀåÁÖ½Ä,¼Ò¾×ÁÖÁÖ,ÁÖÁÖµ¿È£È¸,ÁÖÁÖ°Ô½ÃÆÇ,°ø¸ð,¼Ò¾×°ø¸ð,Àå¿Ü½ÃȲ,ºñ»óÀåÁֽĽü¼,ÁÖ½ÄÂ÷Æ®,ÁÖ°¡,ºñ»óÀåÁֽİŷ¡,½Ã¼¼Á¤º¸,ÇÁ¸®º¸µå,Àå¿Ü½ÃÀå,ÇÁ¸®º¸µå½ÃÀå,Àå¿ÜÁÖ½Ä,ÇÁ¸®º¸µåÁÖ½Ä,¼Ò¾×ÁÖÁÖ,ÁÖÁÖµ¿È£È¸,ÁÖÁÖ°Ô½ÃÆÇ,°ø¸ð,¼Ò¾×°ø¸ð,½ÃȲ,½Ã¼¼,ÁÖ½ÄÂ÷Æ®,ÁÖ°¡,3½ÃÀå,ÅõÀÚÀü·«,Á¾¸ñºÐ¼®,¼±¹°¿É¼Ç,ÇØ¿ÜÁõ½Ã,ÁֽĽü¼ µî Áõ±ÇÁ¤º¸,Áõ±ÇÁ¤º¸»çÀÌÆ®,Áõ±Ç½Ã¼¼,¼±¹°¿É¼Ç,ÁÖ°¡Á¤º¸,Á¾¸ñÅä·Ð,Àü¹®°¡,Å׸¶ÁÖ ºÐ¼®,ÃßõÁ¾¸ñ,À̽´,Á¾¸ñ´º½º,Â÷Æ®,½ÃȲÀü·«,ÁÖ½ÄÅõÀÚ,Áõ±Ç Àü¹® Æ÷ÅлçÀÌÆ®,ÀçÅ×Å©,ºÎµ¿»ê,â¾÷,Ä«Æä,ÁÖ½ÄÄ®·³,Áõ½Ãºê¸®ÇÎ,Áõ½ÃºÐ¼®,ÁÖ½ÄÅõÀÚÁ¤º¸,Áõ±ÇÅõÀÚÁ¤º¸,±ÝÀ¶Á¤º¸,Â÷Æ®ºÐ¼®,Áõ½ÃÀÏÁ¤,¼Ò¾×ÁÖÁÖ,Ä¿¹Â´ÏƼ,¸Å¸Å,Áֽİŷ¡,¿Â¶óÀÎÁõ±Ç,Á¾¸ñÃßÀü
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