|
| 제목 : 한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%
|
 |
 |
 |
 |
|
|
| 2026년 07월 14일 11:05 손희정 기자 |
| 한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9% |
한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다.
한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.
이번 실적은 AI 시장 성장으로 글로벌 메모리 업체들의 생산시설 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 늘어난 영향으로 풀이된다.
한미반도체는 현재 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 올해 주요 메모리 업체들이 HBM4 양산을 본격화하면서 관련 장비 공급이 증가했다. 올해 말과 내년 초 예정된 HBM4E 양산을 앞두고 12단·16단 차세대 TC 본더 수요도 확대될 것으로 회사는 기대하고 있다.
글로벌 메모리 업체들의 투자 확대도 수요를 뒷받침하고 있다. 마이크론은 대만과 미국, 싱가포르, 일본 등에서 HBM 생산 및 패키징 시설 투자를 확대하고 있으며, 최근 미국 반도체 제조시설 투자 계획도 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 상향 조정했다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 선점을 위한 제품 개발에도 속도를 낼 계획이다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 예정이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대응하기 위한 장비다.
AI 반도체 패키징 시장 공략도 강화한다. 회사는 최근 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 3종을 출시해 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. '2.5D TC 본더 40'은 칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer) 공정에, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate) 공정에 각각 특화된 장비다.
한미반도체 관계자는 "최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정"이라며 "점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다"고 말했다.
<저작권자 ⓒ 이투데이 무단전재/재배포 금지>
|
|
| |
|
|
|
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%
장외시장,비상장시장,장외주식,비상장주식,소액주주,주주동호회,주주게시판,공모,소액공모,장외시황,비상장주식시세,주식차트,주가,비상장주식거래,시세정보,프리보드,장외시장,프리보드시장,장외주식,프리보드주식,소액주주,주주동호회,주주게시판,공모,소액공모,시황,시세,주식차트,주가,3시장,투자전략,종목분석,선물옵션,해외증시,주식시세 등 증권정보,증권정보사이트,증권시세,선물옵션,주가정보,종목토론,전문가,테마주 분석,추천종목,이슈,종목뉴스,차트,시황전략,주식투자,증권 전문 포털사이트,재테크,부동산,창업,카페,주식칼럼,증시브리핑,증시분석,주식투자정보,증권투자정보,금융정보,차트분석,증시일정,소액주주,커뮤니티,매매,주식거래,온라인증권,종목추전
주식,펀드,증시전망,투자포털 사이트,재무분석,주식공모,증시일정,증권사,코스피,코스닥,나스닥,거래소,코넥스,제3주식시장,주가지수,미국증시,일본증시,아시아증시,KOSDAQ,KOSPI,KONEX,KOSCOM,삼성sds,장외투자
|
|
|
.
.
.
비상장(장외) 
광고 문의 : ☎ 1644-3830 (38커뮤니케이션)
